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calentamiento rápido de 0 a 120 ℃
doble función de carga
con un marco totalmente metálico
0/WiFi/HDMI
lente de visión artificial principal de 25 mm
JTX Swap Board CPU Chip Reballing Platform for iPhone 8-16 Pro Max Option:SM-04 calentamiento rápido de 0 aPlataforma de estaado JTX SM 01 Swap Master 30 en 1 con plantilla BGA para reemplazo de placa base de iPhone 8 16 Pro Max y reballing de chips BGA de CPU. Plataforma de estaado con posicionamiento supermagntico para el intercambio rpido de chips en la placa PCB del iPhone, que permite el reballing de mltiples tamaos de chip simultneamente. Su potente magnetismo facilita el proceso, asegurando una colocacin ptima de los componentes de soldadura. Opcin:
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